Od ponad 7 lat zajmujemy się produkcją pustych obudów, rozdzielnic światłowodowych  oraz szaf telekomunikacyjnych, których głównym przeznaczeniem jest zapewnienie możliwości przemyślanego ulokowania sprzętu w postaci min.: podzespołów zasilających, zapewniających ochronę przeciwprzepięciową,  paneli dystrybucyjnych, elementów światłowodowych, innych urządzeń stosowanych w radio i telekomunikacji. Doskonale wiemy jak ważna jest ochrona znajdujących się w nich urządzeń przez szkodliwym oddziaływaniem zewnętrznych czynników środowiskowych, ochrona przed nieuprawnionym dostępem oraz działaniem - w tym niszczącym - ze strony osób postronnych a co najważniejsze umożliwienie zapewnienia pożądanych warunków temperaturowych, wymaganych przez montowane urządzenia, poprzez  montaż urządzeń grzewczych
i chłodzących.

1. Ustalane są pożądane parametry wynikające głównie z jego przyszłego przeznaczenia i związanych z tym z oczekiwań Klientów;
2. Opracowywana jest dokumentacja techniczna, umożliwiająca wykonanie egzemplarzy prototypowych/próbnych;
3. Wykonane są egzemplarze próbne,  których funkcjonalność oceniana/weryfikowana jest przez  współpracujących z nami Instalatorów z różnych dziedzin, a następnie są one  poddawane badaniom (których zakres wynika z właściwych norm prawnych, w tym dyrektyw i norm z nimi zharmonizowanych). Na tym etapie  eliminowane są ewentualne niewłaściwie zastosowane rozwiązania, bądź też wprowadzane modyfikacje, które wynikają z uwag Instalatorów opartych na ich wieloletniej praktyce.
4. Po tym etapie proces rozpoczyna się praktycznie od nowa, a wykonana (finalna) wersja produktu poddawana jest wymaganym badaniom umożliwiającym wystawienie Deklaracji Zgodności stanowiącej bezwzględny wymóg umożliwiający wprowadzenie produktu do sprzedaży.
5. Produkt trafia do sprzedaży, a my pozyskujemy opinie klientów dotyczące jego przydatności, potrzeb modyfikacji, rozbudowy itp. i ……… droga rozpoczyna się od nowa w stosunku do nowego oczekiwanego na rynku produktu.

1)  wszelkie obudowy/szafy produkowane przez Cyberteam wykonywane są ze stopów aluminium, które następnie zabezpieczane/malowane jest w procesie piecowym, co gwarantuje odporność na korozję umożliwiająca nam udzielanie 25 letniej gwarancji w tym zakresie;

Stop aluminium wykorzystywany do produkcji szaf  (Stop 5754 gatunek PA11) Jest wysoko odporny na korozję w atmosferze przemysłowej oraz warunkach morskich. Cechuje się wysoką wytrzymałością zmęczeniową, jest podatny do spawania oraz anodowania. Powierzchnia samoczynnie pokrywa się bardzo cienką lecz skuteczną warstwą ochronną tlenku, która przeciwdziała dalszemu utlenianiu. W odróżnieniu od warstwy tlenkowej powstającej na wielu innych metalach – w tym stopach żelaza - tlenek glinu szczelnie i ściśle przylega do podłoża. W przypadku mechanicznego uszkodzenia warstwy tlenku glinu jest ona natychmiast odtwarzana. Tlenkowa powłoka jest głównym czynnikiem, któremu aluminium zawdzięcza swoje dobre właściwości antykorozyjne. Zachowuje ona stabilność dla wartości pH w zakresie 4 - 9.

1)  parametry fizykochemiczne zastosowanego stopu, szereg gięć i przetłoczeń przekładają się na takie wzmocnienie konstrukcji obudowy/szafy, w tym jej sztywność, które umożliwia (niejednokrotnie) rezygnację z konstrukcji szkieletowej przy jednoczesnym zachowaniu dużej obciążalności, przekładając się na znaczne zmniejszenie wagi obudowy;

2)  zastosowane materiały, podzespoły i wypracowane rozwiązania - zapewniające min. niedostępność z zewnątrz śrub i elementów montażowych - zabezpieczają konstrukcję przed ingerencją z zewnątrz zapewniając ochronę na poziomie IK10;

3)  Posiadamy autorskie rozwiązania w zakresie:

a)  filtracji powietrza  - zabezpieczają przepływ powietrza do komory obudowy/szafy  standardowo z klasą filtracji M5 i zabezpieczają przed wnikaniem obcych ciał stałych (na poziomie  IP5X);

b)  ochrony  przed przedostaniem się wody do komory szafy. (na poziomie IPX6)

Rozwiązania powyższe zgłoszono do Urzędu Patentowego jako zespolone kasety filtracyjne  - zgłoszenie nr P.422067;

4)  posiadamy wypracowane systemy organizacji kabli zapewniające zarazem dobry dostęp do urządzeń jak i przyjazne rozwiązania instalacyjne dot. mocowania okablowania funkcjonalnego; zapewniające separację kabli „logicznych” i zasilających z uwagi na możliwość ich wzajemnego, niepożądanego oddziaływania;

5)  zawsze podajemy wszelkie dane do obliczania mocy oddawanej w wyniku konwekcji  przez powierzchnie naszych obudów, która wbrew pozorom nie jest tożsama z powierzchnia fizyczna obudowy i zależy min od jej przewidywanego usytuowania, co umożliwia prawidłowy dobór urządzeń wentylacyjnych, grzewczych bądź klimatyzatorów.

6)  jesteśmy  w stanie zaoferować Klientom rozpoznane i sprawdzone urządzenia min. w zakresie: zasilania i zabezpieczenia przeciwprzepięciowego urządzeń, technologii światłowodowych, ogrzewania, chłodzenia, wentylacji i inne w zakresie radio i telekomunikacji jak również technologii informatycznych;

7)  wprowadzamy do oferty obudowy zapewniające odpowiednią izolację termiczną, umożliwiającą skuteczne klimatyzowanie naszych obudów z uwzględnianiem strat cieplnych zainstalowanego w niej sprzętu.

UWAGA , UWAGA !!!

Nieuchronnie nadchodzi jesień, a z nią opady deszczu i znaczne dobowe wahania temperatury. Zaczyna się więc okres w którym z reguły dochodzić może do znacznej kondensacji wilgoci we wnętrzu obudów (jej skraplania), prowadzącego do powstawania rosy lub szronu. Jest to zjawisko niekorzystne zwłaszcza dla sprzętu instalowanego w obudowach, które w skrajnych warunkach prowadzić może do uszkodzenia bądź zniszczenia sprzętu.

W skrócie przypominamy więc, jakie czynności należałoby podejmować w celu uniknięcia kondensacji/skraplania wilgoci we wnętrzu obudowy:

1. wszelkie przepusty kablowe – wykonane (zwłaszcza „z ziemi”) do wnętrza komory użytkowej obudowy - zabezpieczyć przy wykorzystaniu dławnic lub uszczelek ściśle dopasowanych do średnicy przepustu kablowego i rozmiarów kabla;
2. zapewnić szczelność (poprzez zastosowanie uszczelki lub uszczelniacza) demontowanej płyty podłogowej w miejscu jej styku/mocowania z obudową;
3. w przypadku posadowienia szafy  na fundamencie lub na gruncie – oprócz w/w zaleceń – wypełnić przestrzeń pod podłogą szafy np. keramzytem. Należy nim wypełnić wnętrze wylanego fundamentu/obszar pod szafą:

• od głębokości ok. 25cm poniżej poziomu gruntu
• do wysokości co najmniej ok. 5-10cm powyżej poziomu gruntu (a najkorzystniej do poziomu podłogi),

co umożliwi stworzenie korzystnego mikroklimatu bezpośrednio w rejonie przepustów kablowych, gdyż keramzyt nie absorbuje wilgoci i jest izolatorem termicznym;

1. w przypadku posadowienia szafy na studzience pod którą znajduje się tunel kablowy, zastosować dodatkową przegrodę (pomiędzy studzienką i jej obudową/fundamentem, a zewnętrzną stroną podłogi obudowy) wykonaną z materiałów nie absorbujących wody, np. tworzyw typu  PCV i przez otwory w niej przeprowadzać kable – zapobiegającą nadmiernemu wnikaniu wilgoci w rejon przepustów kablowych. (Po ewentualnym skondensowaniu się na niej wilgoci - od strony studzienki - stanowiącą dodatkową barierę izolującą);
2. bezpośrednio po posadowieniu obudowy w świeżo wykonanym wykopie/fundamencie i wykonaniu prac montażowych zapewnić kilkukrotne przewietrzenie obudowy (przy słonecznej pogodzie) w celu usunięcia z niej wilgoci, która po odparowaniu ze świeżo kopanego gruntu, przeniknęła do powietrza znajdującego się we wnętrzu obudowy, np. w trakcie prac instalatorskich;
3. stosować ogrzewanie obudów i wentylację wymuszoną, uruchamianą np. czujnikiem wilgoci zamontowanym w reprezentatywnym – dla pożądanych warunków środowiskowych – miejscu w obudowie;
4. w skrajnie niekorzystnych warunkach posadowienia obudów, np.:

• tereny podmokłe skutkujące przenikaniem do wnętrza obudowy powietrza o znacznej zawartość wilgoci,
• lokalizacje bez przewiewu umożliwiającego prawidłowe funkcjonowanie wentylacji grawitacyjnej w obudowach,
• brak możliwości zastosowania ogrzewania i wentylacji wymuszonejnależy rozważyć dodatkowo zastosowanie wewnątrz obudowy (zwłaszcza w okresie jesiennym i wiosennym) pochłaniaczy wilgoci np.: 

Należy mieć świadomość, iż problemu wilgoci w obudowach (poza obudowami klimatyzowanymi)  nie da się praktycznie wyeliminować i zawsze będzie się on nasilał w okresie wiosny i jesieni, gdy występuje zjawisko „rosy”. Można go jednak zredukować do aspektu praktycznie pomijalnego/nieszkodliwego, eliminując w maksymalnym stopniu przenikanie wilgoci do wnętrza obudowy,  utrzymując we wnętrzu obudowy temperaturę o klika stopni wyższą od temperatury otoczenia i zapewniając co najmniej sprawne działanie wentylacji grawitacyjnej.